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随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。在运输过程中应防止日晒雨淋而导致的包装板剧烈变形和外表覆膜的老化，包装板应放在平坦水平的干燥场地上，底部不少于三根木方水平支撑，在运输搬运的过程中要尽量拿轻放，在实际运输之前需要反复检查车体内是否潜藏着危害包装板正常使用的危险物品。

制作刨花板的原料包括木材或木质纤维材料，胶粘剂和添加剂两类，前者占板材干重的90%以上。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在 8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等，称碎料。此外,非木质材料如植物茎秆、种子壳皮也可制成板材,其定名往往冠以所用材料名，如麻秆(刨花)板，蔗渣（刨花）板等。胶粘剂多用脲醛树脂胶和酚醛树脂胶。前者脂色淡,固化温度低,对各种植物原料如麦秆、稻壳等的刨花板都有良好胶合效果，热压温度为195～210℃。在生产中广为应用，但有释放游离甲醛污染环境的缺点。纤维干燥可采用两种管道气流干燥方法：一级干燥法温度为250～350℃，时间为5～7秒。

几乎所有的树种都可以生产定向刨花板，在欧美地区，大多采用松木作为原料，松木所生产的OSB木片纹理清晰，色泽柔和美观。澳大利亚采用桉树，其很多理化性能指标优于采用松木生产的OSB。我国的东北地区一般采用当地林区的松、杨、桦、色、柳等为主混杂制作定向刨花板，生产出来的定向刨花板密度大、物理力学性能优异、表面呈现出各种木材的花色纹理。华中及以南的地区一般采用速生杨，杨木生产的OSB颜色浅、密度小，由于没有松zhi油，所以杨木板材理化指标也比较突出。当初多层板以间隙法（ClearanceHole）、增层法（BuildUp）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。