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随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。表层刨花主要用采伐或加工中的高ji剩余物(木材截头、板边等)专门加工制取。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。单纯的产能提升和成本降低会逐渐感受到市场的压力，而差异化，个性化的包装解决方案会成为发展的趋势。高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。

多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。主要树种有：山樟、柳按、杨木、桉木等。软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺（又称湿干法）的硬质纤维板，其板坯都要经过干燥。多层板结构强度好，稳定性好。具有材质轻、强度高、良好的弹性和韧性，耐冲击和振动、易加工和涂饰、绝缘等优点,胶合板含胶量大，施工时要做好封边处理，昼减少污染。