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随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。再将施胶后的刨花铺成板坯，其厚度一般为成品厚度的10～20倍。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

多层板是由木段旋切成单板或由木方刨切成薄木，再用胶粘剂胶合而成的三层或多层的板状材料，通常用奇数层单板，并使相邻层单板的纤维方向互相垂直胶合而成。多层板也叫胶合板是家具常用材料之一，通常其皇冠胶合板表板和内层板对称地配置在中心层或板芯的两侧。常用的有三合板、五合板等。软质纤维板和采用湿法成型干热压工艺（又称湿干法）的硬质纤维板，其板坯都要经过干燥。胶合板能提高木材利用率，是节约木材的一个主要途径。

等离子体处理

我们使用这种方法就是在真空的条件下不断提供少量的气体，由放电产生等离子体，在木材表面结合或聚合气体分子。这样出来的结果及时可以改善木材表面的着色性和染色性等。

塑料树脂复合改性处理

进行这个方法处理之后的结果就是可使木材的硬度和强度提高几倍，耐磨性也显著提高，并且使木材表面具有光泽，制做成包装后不易污损。

无机物复合改性处理

这里处理方法的原理就是利用利用阳离子和阴离子交替渗透到木材空隙中发生无机反应，生成非水溶性盐而实现的。之所以进行这个方面的处理是因为我们可以阻止木材的热分解、腐烂以及虫类的侵蚀。当然了处理之后我们可以提高木材的硬度。

表面压实处理

我们之所以进行该方面的处理就是为了达到提高木材密度和硬度的目的，为什么它有这个效果，是因为它利用的是木材在水和热的作用下能够变软的特性，将水浸透到木材中，用热压的方法将表面压实。