密度板销售承诺守信 苏州富科达

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。中国的刨花板生产经历了由20世纪80年代的上升，到90年代的下降再由2000年的再上升的反复过程。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

制作刨花板的原料包括木材或木质纤维材料，胶粘剂和添加剂两类，前者占板材干重的90%以上。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在 8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等，称碎料。此外,非木质材料如植物茎秆、种子壳皮也可制成板材,其定名往往冠以所用材料名，如麻秆(刨花)板，蔗渣（刨花）板等。胶粘剂多用脲醛树脂胶和酚醛树脂胶。圆网成型也是从造纸工业中移植过来，在纤维板生产中常用的是真空式单圆网型，浆料浓度为0。前者脂色淡,固化温度低,对各种植物原料如麦秆、稻壳等的刨花板都有良好胶合效果，热压温度为195～210℃。在生产中广为应用，但有释放游离甲醛污染环境的缺点。

新销售业态催生包装材料解决新方案

　　如何能提供针对市场的解决方案，成为包装行业的突破口。那种以客户需要为导向而不去研究市场的企业会因跟不上客户的需求而被逐步淘汰，新销售业态需要包装解决新方案。

包装材料行业将向整体性、系统性方向发展

　　包装领域不是一个个单一包装方法的叠加，而是要站在整体性上加以考虑。随着市场的成熟，不能提供完整解决方案的供应商由于不能系统性降低包装成本，在客户方面的议价能力将会被削弱，包装企业需要整体性、系统性的包装方法。