宁德免漆家具板品牌企业 富科达包装

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。几乎所有的树种都可以生产定向刨花板，在欧美地区，大多采用松木作为原料，松木所生产的OSB木片纹理清晰，色泽柔和美观。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板 - 基材：陶瓷,层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。因为刨花板结构比较均匀，加工性能好，可以根据需要加工成大幅面的板材，是制作不同规格、样式的家具较好的原材料。光电转换模块 - 基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。

干法成型大都采用气流成型机。将施加石蜡和胶粘剂（酚醛树脂）的干燥纤维，由气流送入铺装头，借纤维自重和垫网下面真空箱的作用使干纤维均匀落在垫网上形成板坯。半干法成型多采用机械或气流成型机。至于刨花板本身，由于定向型结构在力学性能方面显著优于随机型结构,可以用来代替胶合板甚至部分锯制板材,故大有发展前途。借机械力或气流作用，使高含水率的结团纤维分散并均匀下落，形成渐变结构或混合结构的湿板坯。但因湿纤维结团现象难以借机械力或气流完全加以分散，在实际生产中板坯密度均匀性较差，而易影响产品质量。20世纪70年代初在美国研究成功干纤维静电定向成型。